集成電路是半導體產業最大的組成部分，亦是濺射靶材重要應用領域。信息技術的飛速發展，要求集成電路的集成度越來越高，電路中單元器件尺寸不斷縮小，元件尺寸由毫米級到微米級，再到納米級。每個單元器件內部由襯底、絕緣層、介質層、導體層及保護層等組成，其中，介質層、導體層甚至保護層都要用到濺射鍍膜工藝，濺射靶材是制備集成電路的核心材料之一。

      利用完善的制造設施和技術能力，我們為半導體相關應用領域提供高純度、細微晶粒的高性能濺射靶材。

      燦元在半導體及微電子領域中主要提供以下靶材產品: